格创东智CEO何军参加《互联网企业座谈会》
2021-03-04
2021年3月1日，工业互联网企业座谈会在京召开。工业和信息化部党组成员、副部长刘烈宏出席并讲话。来自石化、钢铁、能源、家电、电子、软件、金融、信息通信等领域的21家企业，聚焦工业互联网主题，就推动《工业互联网创新发展行动计划（2021-2023年）》，如何打造可复制可推广的实践案例、解决产业发展面临的痛点难点、补齐产业链短板实现产业高端化突破、打好工业互联网团体赛、构建良好的发展生态等进行深入交流，分享经验，为工业互联网发展献计献策。党中央、国务院高度重视工业互联网发展，三年多来，在政产学研用各方共同努力下，我国工业互联网已驶入发展快车道，取得显著成绩。刘烈宏指出，新的一年，工业和信息化部将会同有关部门和地方，继续加强引导支持，营造更好的产业发展环境，着力开创工业互联网发展新局面。一是加强基础设施建设。推进内、外网建设改造和标识解析规模化应用。深化“5G+工业互联网”融合发展。加快专业型平台、特色型平台、跨行业跨领域平台建设。二是持续深化融合应用。将工业互联网技术、模式等与各行业的生产实践、行业特性、知识经验紧密结合，打造一批融合应用典型案例，带动形成系统性推广模式。三是夯实产业发展根基。要聚焦核心技术和能力短板，继续组织实施创新发展工程，加强技术攻关和关键产品研发，助力工业补齐短板、锻造长板。四是培育壮大产业生态。积极协调各方资源和力量，推动形成主体多元、协同创新的产业生态，打好“团体赛”。鼓励地方结合当地实际，探索各具特色发展模式。五是提升安全保障水平。坚持发展与安全并重，落实好主体责任，完善网络安全分类分级管理制度建设，加大网络安全投入力度，加强网络安全技术监测。
格创东智CEO何军作为工业互联网企业代表受邀参加座谈会，在发言中何军分享了近年来格创东智工业互联网以及智能制造发展经验，以及助力TCL华星进行数字化转型的实践经历与成功案例，认为目前工业互联网行业尤其针对半导体领域，是处于“困惑与挑战并存，危机与机遇同在”的阶段。
在此阶段，半导体领域工业互联网发展目标一是补链，发挥半导体龙头企业的能力和资源优势，下大力气，啃硬骨头，完成半导体装备以及核心业务系统的国产化替代；二是强链，打通半导体产线装备之间“烟囱”状的系统壁垒，通过工业互联网实现生产软硬件系统的高度集成；三是在企业数字化转型的深水区，管理和组织变革更为关键，高端复合型人才是重中之重，人才培养要加大力度。
因此企业要加大自研力度，聚焦产业链，积极布局，打造专属的装备研发制做机构，解决工业装备的“卡脖子”问题；坚定走国产化替代道路，重点扶持工业软件开发，解决工业软件的“卡脖子”问题；人才资源配备上采用“人才融合”策略，打造和培育高端复合型人才队伍。
上下同欲者胜，格创东智将企业使命与国家发展紧密结合，啃骨头，补短板，强链条，助力中国工业互联网振翅高飞。
