项目背景 国内某头部半导体制造企业，在其核心生产工艺——真空镀膜（PECVD）制程中，需在真空腔体内通入等离子化学气体，于高温低压条件下使等离子体附着于玻璃......
2025-09-15
在半导体产业链中，封装测试是决定产品可靠性的“最后一公里”。SEMI研究表明，封装环节的质量缺陷占成品失效原因的35%以上，而测试成本高达整体制造成本的20%-......
2025-09-03
近日，扬州国扬电子与格创东智达成深度合作，正式启动计算机集成制造（CIM）系统项目。项目以扬州基地1楼、2楼车间为核心实施场景，通过部署MES（制造执行系统）、......
2025-08-11
国内领先的12吋硅片制造商，月产能超40万片，是集成电路、分立器件及传感器等半导体产品制造的核心材料供应商，在国内半导体硅片产业链中处于战略地位。对行业龙头而言......
2025-08-07
国内某头部半导体硅片企业，专注于半导体硅片的研发、生产与销售，产品覆盖 4-12 英寸酸腐片、抛光片、外延片等关键半导体材料，是集成电路、分立器件及传感器等半导......
2025-08-05
