某半导体芯片企业依赖人工手工在站点对膜厚进行抽查,同一批次、不同批次膜厚异常分析难以开展;设备端存在海量数据未被利用;CMP制程端膜厚、缺陷异常分析缺乏有效手段,产品超差率高。
格创东智通过一体化解决方案助其实现CMP&TF制程品质优化提升。 将设备和制程相关的所有参数全部导入,通过多种降维、升维等自动化特征挖掘算法,不断筛选、提取,创建用户可以修改训练用的因子集;建立CMP膜厚异常、缺陷根因分析模型;利用虚拟量测,将影响膜厚的各类复杂数据,通过复杂算法,建立模型,高精度预测膜厚值,对异常值实时拦截,实现特征值“实时全检”,降低站点抽检频率60%。方案的导入将CMP支撑的产品超差率降低70%,年均可以产生1000万左右的经济效益。