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受消费市场需求拉动，全球芯片产业继续保持强劲增长态势，麦肯锡研究报告《引领半导体产业的战略》指出，随着自动驾驶、车辆电气化和人工智能对芯片的需求不断增加，整个产业正迎来“半导体黄金十年”。

而对中国半导体企业来说，要在新的全球竞争格局下抓住产业发展机遇，尚需妥善应对四大行业挑战：

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设备运维成本高昂

作为典型的重资产行业，半导体工厂设备投资可占资本支出的60%-70%，设备种类多、数量大，多为进口设备且价格昂贵，异常停机损失大；此外，工厂需同时兼顾多产线、多机台的预防性维护需求和预防设备发生意外停机的风险，而现有系统往往难以进行实时可视化监控与集中管理。因此在当前半导体行业高性能、低成本的市场竞争压力下，现有高成本的设备管理方式难以为继。

2

现场数据孤岛

半导体行业工艺复杂，信息系统和自动化过程产生海量数据，生产侧越来越多地依赖于数据分析，数据应用场景繁多，对半导体制造企业的作用愈加明显。与之相悖的是，由于制造过程中数据抽取、存储、组织等方面的瓶颈，抽取整理数据耗时耗力，且数据在各系统中独立存在，难以打通联动并进行综合分析，现场数据孤岛严重，急需为上层应用提供标准、可靠、可复用的数据资源。

3

良率依赖人工经验

良率是半导体行业的“生命线”，直接影响最终实际成本，但目前大部分半导体工厂的品质监测往往依赖人工经验，主观检测质量偏差浮动大、检测速度慢且受到目视能力和判断能力限制，且高劳动强度容易影响准确度和效率，整体生产效率和精度有限，已成为全自动生产中的“人工”瓶颈；同时，制造业人员流动大，培训时间长，人工成本日益增加，依赖人工的方式造成巨大的成本压力。

4

安全可靠性屡受冲击

受国外芯片禁运、高科技管制禁运及中美贸易关系影响，包括“芯片法案”等限制性法规的不断出台，半导体相关技术的安全可靠性已成为行业持续健康成长的重要主线，打造包括软件系统在内的国内半导体全产业链至关重要，争取实现关键设备、关键软件的国产替代和自主可控已成中国半导体行业唯一出路。而在这一过程中，还有望应用全新技术架构和创新技术，实现弯道超车。

“在我们的实际服务过程中，许多半导体行业客户都有这些困扰，甚至同时面对多个挑战的叠加影响，这就需要多维度的、符合半导体行业特性的解决方案。

以格创东智在国内某8寸厂实施的整厂CIM项目为例，我们帮助客户实现了从硅片、晶圆生产、封装测试到成品组装，多工厂、多车间的生产管理、质量控制和工艺优化，通过完成多业务、多流程、多系统的数据拉通，客户得以实现从原材料拉晶到成品组装的全流程追溯管理，极大地优化了多个工厂的管理效率。”

动态的设备监控：实现设备与工艺的实时采集；对设备宕机原因进行系统判断；对设备Recipe进行集中维护等。

精准的物流管理：依据物料种类生成来料检验任务，确保来料合格；依据计划进行物流精准配送，并进行上料防错；对wafer、光刻胶、显影液、化学药剂等材进行有效期管理。

高效的计划协调：基于订单排产优先策略，减少机台换机安装时间；提高机台利用率，同订单产品Lot批次一起流动，减少前道\后道调机时间。

透明的生产执行：实现工序、人员、生产进度实时透明；提高产品周转率，降低生产成本；生产异常实时报警、动态调度。

精准的质量追溯：对Lot、管壳/PCBA、晶圆、Die完整追溯；对Recipe、程序、参数进行自动配方与校验。