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粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期）、深圳方正微电子第三代半导体产业化基地等百亿级产业项目加速跑，带动产业链上下游集聚……广东正在加快打造具有全球竞争力的集成电路产业创新高地。4月18日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州拉开帷幕。集成电路产业的各界人士汇聚广州，共探当前半导体产业新周期的发展趋势。

会上，粤财控股董事长金圣宏透露，广东半导体及集成电路产业投资基金二期在筹划中，规模300亿元，基金期限长达17年，母基金可直接投资公司，子基金包括汽车芯片、半导体材料设备、化合物半导体等主题，并且二期基金在投资退出后可向被投企业让利60%，支持企业做大做强。

广东省集成电路产业基金二期正在筹备

在广州黄埔，粤芯半导体累计投资140亿元的一、二期项目已全面达产，投资162.5亿元的三期项目建设正酣，两层厂房已初具雏形，预计2024年建成投产。粤芯半导体三期项目再次开启了新赛道，瞄准工业电子和汽车电子这一空白领域，重点聚焦芯片质量规格的精度。

“在粤芯半导体的带动下，已有近150家半导体上下游企业前来选址，其中95家已签约落地，逐渐形成了半导体产业链的生态圈。”粤芯半导体副总裁吴永君说。

粤芯半导体的成立和量产，可以说是广东强“芯”路上的重要里程碑。它填补了广州芯片制造的空白，带来了粤港澳大湾区唯一实现量产的12英寸晶圆产线，还快速带动了半导体产业链元素的聚集。

日前公布的广东省2023年重点建设项目计划中，半导体产业相关的项目超50个，涵盖第三代半导体、封装测试、半导体材料、MLCC、传感器等领域，其中包括广州增芯科技有限公司12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线新建项目、粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期）以及深圳方正微电子第三代半导体产业化基地建设项目等百亿级项目。

近年来，广东一直着力打造中国集成电路第三极，补齐产业链短板。核心项目落地、完善产业链的背后，政策、技术、资本都必不可少。

在这其中，广东省集成电路产业基金是广东为实施“强芯工程”而成立的省级政府投资基金，由广东粤财投资控股有限公司受托发起设立并进行管理。基金一期规模200亿元，于2020年12月设立，重点投资和支持广东省重大项目和专精特新企业。

会上，金圣宏透露了基金的最新进展：“目前基金一期规模已达310亿元，按照母子基金架构开展投资，其中母基金进行战略性投资，主要支持省内重点半导体企业。在子基金层面，与华登国际、武岳峰和中芯聚源三家投资机构合作，共同打造广东半导体投资生态圈。”

“母基金开展投资两年，子基金开展投资一年半，我们已投资项目102个，投资金额超过90亿元，涵盖芯片设计类企业45家，制造及封测类企业19家，设备材料企业38家，努力打造‘链主+专精特新’的半导体产业集群。目前，已有2家被投企业IPO过会，今明两年还将陆续有19家企业申报IPO。”金圣宏表示。

面对复杂严峻的国内外形势和新一轮科技革命的纵深演进，金圣宏认为，我国集成电路产业发展更需要政府引导资金的长期稳定支持。因此，广东在集成电路基金一期的基础上，乘势而上，正筹备设立基金二期，规模300亿元。

基金二期将延续一期的特色，一方面，投资多样化。如，母基金可直接投资项目，重点投资省内战略性产业项目和引进的省外重大项目。为撬动更多社会资本投入，将投资设立一定数量的专业子基金，通过子基金投资一批中小型项目。

另一方面，程序期间长。二期基金的期限，最长可达17年，真正发挥长期资本的优势，陪伴企业穿越产业周期起伏，实现长期稳定发展。此外，让利机制活。“基金投资项目退出时，基金投资收益的60%可让步给被投企业，支持企业做强做大。”金圣宏说。

新能源产业发展带来新机遇

智慧城市、5G物联、虚拟现实……这些科技感十足的未来图景，离不开集成电路的支撑。与此同时，智能化、数字化也在赋能集成电路行业。

记者在会场外看到，机械臂来回上下运转，配合移动机器人搬运物料。深色盒子中的物料正是12英寸晶圆。优艾智合现场工作人员告诉记者，集成电路生产搬运的过程中，对于洁净度、运输稳定性等条件要求极高，这也催生了数字化、智能化的升级改造需求。

以智慧物流为例，优艾智合联合创始人、产品总监赵万秋介绍，在半导体生产中，优艾智合的机器人搬运时振动值最低已降至0.025G，最高满足Class-1洁净车间等级，实现晶圆盒在机台、电子料架、存储仓等不同工序间的自动转运，同时保障物料数据全流程可追溯。

作为源自半导体制造业的国家级双跨平台，格创东智通过应用最新的AI、IoT和大数据技术，其半导体工厂智能化CIM解决方案已在多个半导体工厂落地，助力生产制造工厂改善产品良率、提高品质和生产效能。

在格创东智相关负责人看来，为加速中国半导体智能工厂建设，国内企业应加强在半导体设备、EDA软件、CIM软件等关键领域的自主研发，提高整个产业链的自主可控水平。特别是在工业软件研发方面，须坚持技术创新和生产场景相结合，以半导体制造企业为核心、以工业软件企业为生态，双方联合研发全球一流的国产工业软件。此外，还要培育一批具有创新能力的复合型人才，他们既懂半导体又懂信息技术，不断提高国产工业软件的核心竞争力，为半导体智能工厂提供持续的技术支持。

新能源带来的产业变革，也给半导体产业带来进一步发展的机遇。

“在新能源体系的变革下，功率半导体市场规模将显著受惠于新能源产业、光伏、储能、风电，以及电动汽车的蓬勃发展，应用前景广阔。”华润微电子有限公司总裁李虹在会上分享，半导体企业要关注新能源、数字化发展的机遇。随着国产化率的提升，这将给企业带来很大的增长机会。

近年来，汽车行业正不断往电动化、联网化、智能化方向发展。“在智能和电动化浪潮下，产业链迎来了重构，也带来了很多国产替代的机会。比传统的燃油汽车，电动汽车新增量将大量地把电能转化需求，从而带动相关功率半导体的需求。”李虹说。

发挥中国市场优势 重塑全球产业链

“集成电路形成了高度全球化的体系，全球各个国家和地区各有特色。过去20年里，我国在融入国际循环的过程中迎来了高速发展的机会，同时也形成了对产业模式、技术路径的高度依赖。”会上，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长、国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春说。

但我国已意识到这一问题，在过去15年，我国制定了重大专项、大基金和科创板等政策来引领集成电路产业构建较完善的体系布局和综合能力，在产业链的各环节包括产品设计、制造工艺、装备和材料以及封装集成都取得了不错的进步。

“我们下一阶段的发展，不是要一味在技术上、从28nm追到14nm再追到7nm。”针对我国集成电路产业当前面对的形势，叶甜春提出要实施新的战略，即“建立内循环，引导双循环，重塑国际集成电路循环体系。”

叶甜春认为，过去十五年，“从无到有”进行产业链布局后，中国需要“升级版的发展战略”，推动解决市场产品供给问题。下阶段的战略是“以产品为中心，以行业解决方案为牵引”，推动系统应用、设计、制造和装备材料融合发展。在这一转变过程中，要更多发挥中国市场崛起的优势，以中国市场引领全球市场，开辟新赛道，形成“内循环+双循环”，重塑全球产业链。

“当前，我国正处于新一轮科技革命、产业变革和产业链、供应链水平提升的关键时期，网络化、数字化、智能化发展迅猛。不依赖于尺寸微缩的多种新路径，日益成为集成电路发展的新驱动力量，为集成电路发展带来新市场和新空间。”中国半导体行业协会设计分会理事长、中国集成电路创新联盟常务副理事长、国家科技重大专项01专项技术总师魏少军说。

在魏少军看来，半导体产业链的全球化推动了半导体产业模式的变迁，在强化了各个环节分工合作的同时，也使得设计和工艺之间的联系逐渐弱化。在努力维护现行半导体全球供应链完整性的同时，构建一个强壮的半导体本地供应链十分必要。除了装备、材料的本地化外，强化设计与工艺的协同是提升供应链安全的重要任务。

“要强化设计工艺协同，芯片设计公司要补工艺的课，芯片制造要从‘以生产为中心’的模式转变成‘以产品为中心’的模式。”魏少军认为，如果转变成“以产品为中心”的模式，那么芯片设计企业关注的不是客户，而是客户的产品；关心的不仅仅是自己的能力，还有自己和客户的能力能不能结合到一起。

“这两者的结合，就产生了一种全新的合作模式：客户依赖的是双方合作产生的、定制的PDK（Process Design Kit，工艺设计套件），它的好处是能够把芯片制造工艺的极限水平发挥出来。”魏少军说。

【记者】 昌道励 许宁宁 刘珊

【摄影】刘力勤